系统接口使用
RTC_SRAM存储OEM说明
OEM参数位置是eMMC的硬件boot1分区，进入kernel后挂载在/dev/mmcblk0boot1。MCU在fsbl阶段开始运行，需要OEM参数用于设置不同的board，A53和MCU不能同时访问eMMC，因此在FSBL加载MCU之前，先从eMMC的boot1分区读OEM参数到RTC_SRAM，然后MCU再去取参数。
RTC_SRAM起始地址：0x5200000，长度：0x8000(32K)，预留RTC_SRAM最后256 byte用于存储OEM参数，OEM组成结构如下：
offset |
name |
description |
0x00 |
SN0 |
chip sn |
0x20 |
SN1 |
reserve for product or customer |
0x40 |
MAC0 |
|
0x50 |
MAC1 |
|
0x60 |
PRODUCT_TYPE |
|
0x70 |
MODULE_TYPE |
|
0x80 |
INTERFACE_FLAG |
|
0x81 |
AGING_FLAG |
|
0x90 |
VENDER |
|
0xa0 |
DTS_TYPE |
|
0xc0 |
HW_VERSION |
|
0xd0 |
PRODUCT |
产品系列，例如: SE9 |
0xe0 |
CHIP |
BM1688/CV186AH |
保留 |
修改和读取SN和MAC地址
BM1688 的SN和MAC地址存放在MCU的EEPROM中，您可以通过如下方式进行修改和读取操作。
首先需要解锁mmcblk0boot1设备节点：
sudo -i echo 0 > /sys/block/mmcblk0boot1/force_ro
写入SN：
echo "HQATEVBAIAIAI0001" > sn.txt dd if=sn.txt of=/dev/mmcblk0boot1 count=17 bs=1 echo "HQATEVBAIAIAI0002" > sn.txt dd if=sn.txt of=/dev/mmcblk0boot1 count=17 bs=1 seek=32
读取SN：
dd if=/dev/mmcblk0boot1 of=dump.bin count=17 bs=1 hexdump -C dump.bin | head
写入MAC（双网卡各有一个MAC）：
echo "E0A509261417" > mac0.txt xxd -p -u -r mac0.txt > mac0.bin dd if=mac0.bin of=/dev/mmcblk0boot1 count=6 bs=1 seek=64 echo "E0A509261418" > mac1.txt xxd -p -u -r mac1.txt > mac1.bin dd if=mac1.bin of=/dev/mmcblk0boot1 count=6 bs=1 seek=80
读取MAC:
dd if=/dev/mmcblk0boot1 of=mac_dump.bin count=6 bs=1 skip=64 hexdump mac_dump.bin
最后重新对mmcblk0boot1设备节点加锁，以避免意外改写：
echo 1 > /sys/block/mmcblk0boot1/force_ro
新的MAC地址将在重启系统后生效。
读取BM1688芯片温度
命令：
cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp
返回（单位为毫摄氏度）：
38745
即38.745摄氏度。
Linux的thermal框架会使用这个温度做管理(需要加载soph_clock_cooling驱动)：
当温度升到110度时，TPU频率会降到450MHz，CPU降频到1GHz；
当温度升高到120度时，TPU降频到100MHz，CPU降频到1GHz;
当温度回落到100度时，TPU和CPU频率恢复额定值;
当温度升高到125度时，系统关机。
另支持pwm控制风扇进行主动降温，默认策略为：
温度在40度以下时，风扇不转；
温度升高到40度时，风扇以100/255最大转速运行；
温度升高到60度时，风扇以170/255最大转速运行；
温度升高到80度时，风扇以最大转速运行。
注：可以通过设备树修改以上策略，在soph_base.dtsi文件中:
sophgo_cooling:sophgo-cooling { clocks = <&clk CV186X_AP_CPU_CLK>, <&clk CV186X_TPU_CLK_TPU>; clock-names = "clk_cpu", "clk_tpu_axi"; dev-freqs = <1650000000 900000000>, <1000000000 450000000>, <1000000000 100000000>; compatible = "cvitek,cv186x-cooling"; #cooling-cells = <2>; }; fan0: pwm-fan { compatible = "pwm-fan"; #cooling-cells = <2>; pwms = <&pwm0 0 1000000 0>; // default pwm0, 1ms period, normal polarity cooling-levels = <1 100 170 255>; // max 255 }; thermal-zones { soc_thermal_0: soc_thermal_0 { polling-delay-passive = <1000>; /* milliseconds */ polling-delay = <1000>; /* milliseconds */ thermal-sensors = <&thermal 0>; trips { soc_thermal_trip_0: soc_thermal_trip_0 { temperature = <110000>; /* millicelsius */ hysteresis = <10000>; /* millicelsius */ type = "passive"; }; soc_thermal_trip_1: soc_thermal_trip_1 { temperature = <120000>; /* millicelsius */ hysteresis = <20000>; /* millicelsius */ type = "passive"; }; soc_thermal_crtical_0: soc_thermal_crtical_0 { temperature = <125000>; /* millicelsius */ hysteresis = <0>; /* millicelsius */ type = "critical"; }; soc_thermal_active_0: soc_thermal_active_0 { temperature = <40000>; /* millicelsius */ hysteresis = <0>; /* millicelsius */ type = "active"; }; soc_thermal_active_1: soc_thermal_active_1 { temperature = <60000>; /* millicelsius */ hysteresis = <0>; /* millicelsius */ type = "active"; }; soc_thermal_active_2: soc_thermal_active_2 { temperature = <80000>; /* millicelsius */ hysteresis = <0>; /* millicelsius */ type = "active"; }; }; cooling-maps { map0 { trip = <&soc_thermal_trip_0>; cooling-device = <&sophgo_cooling 1 1>; }; map1 { trip = <&soc_thermal_trip_1>; cooling-device = <&sophgo_cooling 2 2>; }; map2 { trip = <&soc_thermal_active_0>; cooling-device = <&fan0 1 1>; }; map3 { trip = <&soc_thermal_active_1>; cooling-device = <&fan0 2 2>; }; map4 { trip = <&soc_thermal_active_2>; cooling-device = <&fan0 3 3>; }; }; };
修改以上设备树节点即可自定义温控策略（TPU分频只可整数倍），参考linux Documention相关设备树说明。
查询内存用量
BM1688 板载了16GB DDR，可以分为三类：
kernel管理的部分，即可以用malloc、kmalloc等常规API分配出来使用。
ION管理的部分，预留给TPU、VPU、VPP使用，需要使用ION的ionctl接口，或使用sophonSDK中bmlib库提供的接口分配出来使用。
预留给固件的部分，用户无法使用。
您可以使用如下方式检查各部分内存的用量：
查看系统内存
linaro@bm1684:~$ free -h total used free shared buff/cache available Mem: 6.6Gi 230Mi 6.2Gi 1.0Mi 230Mi 6.3Gi Swap: 0B 0B 0B
查看ION内存
sudo -i root@bm1684:~# cat /sys/kernel/debug/ion/cvi_npu_heap_dump/summary | head -2 Summary: [0] npu heap size:4141875200 bytes, used:0 bytes usage rate:0%, memory usage peak 0 bytes root@bm1684:~# cat /sys/kernel/debug/ion/cvi_vpp_heap_dump/summary | head -2 Summary: [2] vpu heap size:2147483648 bytes, used:0 bytes usage rate:0%, memory usage peak 0 bytes
如上，通常会有2个ION heap（即两块预留的内存区域），如名字所示，分别供TPU、VPP使用。以上示例中只打印了每个heap使用信息的开头，如果完整地cat summary文件，可以看到其中分配的每块buffer的地址和大小信息。